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乐天国际平台黑钱|射频前端市场或将洗牌

发布时间:2020-01-11 09:13:34
[摘要] 根据 yole 的预测,智能手机射频前端市场将在 2023 年达到 352 亿美元。射频前端市场似乎正在面临一场洗牌。据高通2018年的财报显示,他们在当年的射频前端相关收入同比上年几乎翻了一番,而进入了今年,这个数字也将保持高速增长。此外,据市场传言,华为本身在射频前端上也加大了投入,这如果成行,也必将加剧这种变化。换而言之,两大重要厂商的变动,会否成为射频前端供应商洗牌的导火索?

乐天国际平台黑钱|射频前端市场或将洗牌

乐天国际平台黑钱,如前一篇半导体行业观察文章所述,射频前端领域多年来一直由几家国外独立芯片制造商主导。特别是在高端射频芯片领域,这是天工、qorvo、broadcom、Murata和tdk的私人地块。

数据显示,包括skyworks、qorvo和broadco在内的全球三大射频功率放大器的总市场份额为86%。在射频开关市场,skyworks、qorvo、murata和broadcom的总市场份额在77%至78%之间。美国95%的声表面波滤波器市场被村田、tdk、太阳玉登、skyworks和qorvo瓜分。

然而,近年来,智能手机制造商生产的智能手机越来越薄,全屏逐渐成为趋势,外壳材料的选择也越来越多。这对智能手机射频的尺寸、功耗和天线提出了更大的挑战。5g的到来带来了更高的频谱,更多技术(如4×4 mimo)的引入对射频器件制造商提出了更高的要求。此外,手机射频也需要向后兼容,这也将使智能手机开发者的射频开发更加困难。

射频前端市场越来越大。根据约尔的预测,智能手机射频前端市场将在2023年达到352亿美元。这导致了制造商战略的新变化。加上美国对华为的禁运。

射频前端市场似乎面临重组。

高通的战争让它变得更强大

高通的无线电频率不再是新闻,但我没想到它们进展如此之快。

根据高通公司2018年的财务报告,他们的射频前端相关收入在那一年同比几乎翻了一番,今年,这个数字还将保持高增长。这种增长与销售x50基带时附带的射频前端有很大关系。

此外,与tdk合作建立的rf360公司是他们提供这种端到端整体解决方案能力的重要一步。

我们知道高通公司想在早期从pa领域切入射频领域。然而,由于技术选择和射频模块化趋势的原因,高通在这一领域的起步并不理想。然而,他们与tdk合资成立射频360公司,攻克滤波器相关技术,为他们今天在射频领域发挥实力奠定了坚实的基础。

几天前,他们甚至宣布将收购tdk在rf360的所有股份,这进一步增强了他们在rf领域战斗的决心。

高通公司的官方新闻稿称,他们将斥资31亿美元(8月份价值11.5亿美元)收购新加坡rf360控股有限公司tdk的剩余股份,这是其5g战略布局和领导力的又一个重要里程碑。

交易完成后,高通公司在射频前端滤波技术领域获得了20多年的专业知识和积累。同时,高通还拥有最广泛的射频前端产品组合,包括集成和分立的微声学器件,可以采用体声波(baw)、表面声波(saw)、温度补偿表面声波(tc-saw)和薄膜saw等射频前端滤波技术。使用这些微声学设备开发和制造的滤波器、双工器和多路复用器用于射频前端分离方案、功率放大器模块、分集模块、多路复用器和分离滤波器,以满足当今领先移动电话和移动设备异常复杂的前端设计要求。

在我看来,高通在这个市场的市场布局也有其固有的优势。因为他们在手机soc市场上占有大约50%的份额,这使得他们可以拥有其他人在捆绑射频前端时没有的设施。同时,如前所述,5g和其他新技术的出现使得手机的发展越来越困难。如果高通能够解决从ap到基带到射频的问题,将会降低手机制造商的开发难度,加快他们的商业进程。为什么不呢?

事实上,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在最近关于收购rf360股份的新闻稿中也表示:“目前,全球有超过150种5g终端设计使用高通5g解决方案,几乎所有的终端设计都采用了高通小龙5g调制解调器和射频系统”。

华为的无助行动

据作者了解,在美国5月份对华为发布相关禁令之前,华为实际上是在开发pa产品,但只是一些相对低端的产品。他们都在高端旗舰产品上与美国射频供应商合作。但特朗普的相关政策出台后,华为转向日本等供应商寻求新的支持,这可能成为射频市场的另一个因素——由于华为的出货量巨大。

市场研究机构idc的最新报告显示,今年第二季度全球智能手机出货量同比下降2.3%。出货量排名为三星7550万台,华为5870万台,苹果3380万台,小米3230万台,oppo 2950亿台。尤其是站在公众舆论前沿的华为,在国内市场上的竞争力更强了。Canalys表示,2019年第二季度,华为在中国内地的手机出货量为3730万部,占市场份额的38.2%,排名第一,远远领先于以下手机制造商。

然而,如前所述,华为正受到美国的压制,目前正处于向5g发展的关键阶段,以保持其地位。华为正在从射频前端领域主要依赖美国芯片供应商转向寻求非美国供应商的支持。据台湾媒体报道,这主要指日本和台湾的相关供应链。台湾媒体指出,华为的低频功放是海耶斯自己设计的,然后由台湾的SMMC承包。中高频pa由日本村田设计和提供,并与SMMC签约。至于过滤器,这也是村田的强项。

在此基础上,如果华为和村田等日本制造商推动更多合作,考虑到华为自己在手机上的实力,这肯定会成为射频前端市场的一个重要的X因素。此外,根据市场传言,华为本身也增加了对射频前端的投资,如果实施,肯定会加剧这一变化。

此外,在半导体行业观察之前的文章还谈到了mtk入股vanchip,对其进行整合和整合,并在射频前端领域寻找新的途径。中国内地的本地射频前端制造商如雨后春笋般涌现。无论是pa还是滤波器,甚至基站中使用的gan射频,声音都要大得多。

尤其是现在,智能手机市场基本上被苹果、三星、华为、小米、oppo和vivo等公司瓜分,其中很大一部分是中国制造商(华为除外,高通基本上深受其害)。换句话说,两大制造商(华为和高通)的变化会成为射频前端供应商重组的导火索吗?这将在下次解决!

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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